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第二百二十八章 攻守的错位

第二百二十八章 攻守的错位 (第2/2页)

“因为我们一次性加工的芯片数量多,所以相对就节约了处理工序,更好的分摊了成本。”台积电的代表,尽量用浅显的话语解释道。
  
  “没错,克雷格先生,半导体技术的高低,指的是采用多少工艺来制造,它的技术指标,通常用多少微米、纳米来表示。”
  
  “像我们美利坚,在一些低级电器制品上,都是采用的三百六十纳米技术,还有八十年代末期,。(本章未完!)
  
  第二百二十八章攻守的错位
  
  成熟运用于商业领域的二百四十纳米技术,以及我们现pu使用的一百五十八纳米技术。”
  
  “也就是说,我们现在可以成熟运用于商业上,能够处理的最小单元,就是一百五十八纳米。”a公司的代表,也耐心的向他解释道。
  
  英特尔总裁克雷格微微点头,沉吟片刻,问道:“那么,按照你们说的,在现有的十英寸晶圆生产上,潜力已经挖掘到了极致,不能再提升了,那能不能采用更大直径的晶圆生产线,来降低成本?”
  
  “比如,把你们的生产线,改造为十二英寸,或者十四英寸,甚至十六英寸?”
  
  一众的承包商们,当场就愣住了。
  
  沉默了一会,还是由台积电的代表说道:“这个...从理论上来说,确实是一个办法,但这也有很多困难,比如生产线成本。_o_m”
  
  “要从十英寸,改建为十二英寸,这个费用支出,已经可以重新组建一条新的生产线了,并且,随着技术加工难度的提高,现在一条十二英寸的生产线,总投资就要花费大概三十亿美元....”
  
  通用公司的代表,怕他有些不明白,就从另一个角度说道:“克雷格总裁,我们要加工的晶圆棒,它有一个特性,那就是直径越大,其切割的时候,边缘杂质就会越多。”
  
  “所以在晶圆制造工艺改进之前,我们对于大尺寸的晶圆利用程度,并不能达到理想的效果,想要充分利用,就必须要把切割好的晶圆片,进行二次加工,让其表面,再生长出一层晶体,在这个晶体上制造半导体单元。”
  
  “当然,你也可以想象,这等于是又增加了成本。”
  
  高通公司的代表,咳嗽了两声,吸引了全场人的注意,他说道:“想要把成本降低,主要还是良品率,只要良品率上去了,成本自然就会降下来,所以采用成熟的技术,才是解决问题的关键。”
  
  “如果我们退一步,采用一百八十纳米的技术,这个良品率就可以达到百分之五十以上,可以大幅度的降低成本。”
  
  “这怎么可以!用更落后的技术,来制造产品,其他人会怎么看待我们?”英特尔总裁克雷格勐的一推椅子,站了起来。
  
  重生之神级操盘手.
  
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  第二百二十八章攻守的错位
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